據分析，人工智能、自動駕駛汽車和其他需要快速處理大量數(shù)據的系統(tǒng)目前需要運行現(xiàn)代先進計算負載，而該技術可以滿足日益增長的需求。
當今最先進的微處理器芯片可以包含數(shù)百億個晶體管，它們的銅互連電路在運行時產生大量熱量。不過，與光子不同，電子具有質量和電荷——當它們流經金屬或半導體材料時，會被硅和金屬原子散射，使它們振動并產生熱量。因此，提供給微處理器的大部分電力都被浪費了。
未來如果計算機用光子而不是電子來傳輸數(shù)據，它們的性能會更好，消耗的能量也會更少。使用光傳輸數(shù)據在處理器芯片和它們之間的聯(lián)系，將有望大幅提高計算機的速度(片上速度和到通信速度)，并減少需要獲得授權的操作步驟流程，有望帶來更快、更強大、更高效的計算機。
來自eMarketer的一份最新調研顯示，越來越多的公司正在開發(fā)硅光子半導體芯片，從而為計算機等設備提供更快的速度、更大的功率并提高運行效率。
據分析，人工智能、自動駕駛汽車和其他需要快速處理大量數(shù)據的系統(tǒng)目前需要運行現(xiàn)代先進計算負載，而該技術可以滿足日益增長的需求。
光子學領域的一家公司Luminous Computing已經在A輪融資中籌集到了1.05億美元，投資者中包括比爾·蓋茨(Bill Gates)。據the Next Platform公司最近透露，它計劃使用基于光的技術建造一臺AI超級計算機。當下，超算是機構和國家非常注重的產品，而AI+超算越來越成為一種新的計算趨勢。
惠普企業(yè)(HPE)與Ayar實驗室達成了一項多年戰(zhàn)略合作，利用這家初創(chuàng)公司的硅光子技術。據報道，該技術可以達到電子I/O電路帶寬的1000倍，而功率只有十分之一，用于HPE Slingshot。
歐洲的研究人員則研發(fā)出了一種新的硅鍺發(fā)光合金，以獲得相應的光子芯片，這將給計算機帶來革命性的變化。他們的下一步是開發(fā)一種硅兼容激光器，它將集成到電子電路中，并成為光子芯片的光源。
去年3月，Lightmatter公司稱計劃在今年晚些時候推出其首款基于光的人工智能芯片Envise。它將提供包含16個芯片的服務器刀片，適合傳統(tǒng)的數(shù)據中心。
隨著創(chuàng)新的驅動器越來越多地沖破數(shù)據瓶頸，光子學可以推進最苛刻的技術領域——如AI、量子計算和自動化。它也可能讓我們更接近家庭，以更快的物聯(lián)網和下載速度和更高的流質量。
據Luminous首席行政官Marcus Gomez稱，從十年前的AI型號最多有1億參數(shù)，一小時乘坐一臺電腦訓練。如今，模型有10萬億參數(shù)，每年需要成千上萬的機器培養(yǎng) - 放緩，光子學可以加快訓練的幾天。
由于光子學期間相較電子產品而言使用的能量較少，因此它也適用于AVS形態(tài)的產品，這必須從能量密集的激光雷達、雷達和相機，緊湊的車輛電池以及縮小范圍處理大量數(shù)據。
這也是哈佛和波士頓大學與Luminous達成合作的一大驅動因素，主要是將其電光計算解決方案應用于自動駕駛方面的問題。
近期，在俄烏沖突以及新冠疫情的雙重影響下，半導體與芯片行業(yè)也遭受牽連。據悉，這可能會對烏克蘭供應半導體生產所需的原材料氣體氖、氬、氪和氙的長期能力產生負面影響。預計這場沖突也會影響到光電子行業(yè)，不利于它的前景。
Luminous計劃在24個月內實現(xiàn)其系統(tǒng)設備上市銷售，但這可能會推遲，除非采取措施回收和回收氖氣(neon gas)或更有效地使用它。
光子學在芯片與電子行業(yè)的應用讓人期待。一方面，光子學可能會顛覆電子行業(yè);但另一方面，它的新穎性加上供應鏈的挑戰(zhàn)可能會延緩應用。（文章采集自OFweek光通訊網，如涉及版權問題請聯(lián)系我們刪除）
